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          面向未來:中興更關注怎樣的新型熱界面材料方案?
          2020年11月19日 發布 分類:行業要聞 點擊量:82
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          2017年3月,美國以中興違反出口管制為由巨額罰款;再到2018年4月,美國商務部公告未來七年禁止中興向美企購買敏感產品,回顧歷史,我們發現這大概是中美貿易戰的第一槍。

          導熱論壇

          作為全球領先的綜合通信信息解決方案提供商,中興非常強大,受美國制裁后很快將自研7nm芯片實現商用,技術研發實力可見一斑。但芯片制造受制于人的現狀仍亟待改善,這其中涉及到除了關鍵的光刻機、晶圓的主體部分,當然也包括配套的光刻膠、導熱材料等。

          2018年,坊間傳聞“國內某知名企業的石墨烯導熱墊研究成果已應用于中興通訊”,這雖然在之后澄清為假消息,但間接說明了國產導熱材料替代早已上路。那么即將于11月23-25日,中興參加在廣州舉辦的“2020全國導熱粉體材料創新發展論壇”也就順理成章。

          據了解,中興此次參會的目的包括:了解最新導熱填料粉體的發展,新型導熱填料應用在熱界面材料上的可行性,瓶頸困難以及商業化的可能行等。中興的業務全面涵蓋5G端到端全系列產品與解決方案,產品小到手機大到基站,產品性能提升離不開配套導熱材料性能的提升。

          導熱論壇

          2020年,中興推出擁有先進散系統的5G天機Axon11

          但是,5G只是科技發展的一處驛站,遠遠不到終點。不久前,美國電信行業解決方案聯盟(ATIS)宣布,蘋果、谷歌等新成員加入后,“6G聯盟”( Next G Alliance)已有21個成員,其中包括全球耳熟能詳的通訊業巨頭,如諾基亞、高通、三星、愛立信、微軟、臉書等等,但唯獨沒有中興、華為等中國企業。

          且不論美國版“彎道超車”的結果,就ATIS官方表態也明確美企和機構受美國禁令影響,不得不或者順勢對中國通訊半導體產業避而遠之。高科技領域內的中國企業的自主研發和國產替代進程只有不斷加速,沒有退路。中興當然知道這個道理!

          中興

          據了解,除了很早就開始的國產材料兼容替代工作,中興更重視未來發展規劃。比如還未成熟的熱界面材料方案,材料潛力和穩定性保證,很有希望的話,還會考慮產學研合作項目推動。這種展望未來的戰略思維令人欽佩,同時也是中國企業能夠持久屹立于世界舞臺所必備的品質。導熱論壇有中興的參與,粉體圈作為主辦方也深感榮幸,敬請期待!

          粉體圈 啟東


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